![HCS5040D 雙工位激光錫球焊接系統]( "HCS5040D 雙工位激光錫球焊接系統")
雙工位激光錫球焊接系統由光纖激光器、直線電機-伺服模組工作臺、分球熔滴機構、視覺定位系統和華瀚獨有的錫球熔滴控制系統構成。系統采用工控電腦控制，運行可靠、操作簡單。如下圖所示，兩套夾具交替進入到工作臺內部的焊接區，系統對產品自動定位并焊接，操作員只需安裝和拆卸夾具。該設備主要用于效率、精度要求較高的場合。
主要技術參數：
名稱 | 規格 |
設備外形尺寸（mm) | 1300X1200X1750 |
激光器類型 | 光纖激光器 |
最大激光輸出功率(W) | 100/200/300（可選） |
錫球直徑（mm) | 0.4/0.5/0.6/0.76（可選） |
加工范圍（mm) | 300*200 |
焊接速度 | 4個點/秒 |
電力需求 | AC?220V?/50Hz?/10A |
整機功率(KW) | 3.0 |
定位方式 | 視覺定位 |
最小光斑直徑（mm) | 0.05 |
平臺行程（mm) | X=500、2Y=400、Z=200 |
重復位置精度（mm) | ±0.01 |
冷卻方式 | 風冷 |
激光錫球焊接系統主要應用于對溫度非常敏感，精度、效率、清潔度要求較高的場合，比如晶圓、光電子產品、產品傳感器、BGA、HDD（HGA，HSA）、手機、數碼相機、攝像模組等高精密部件的焊接。
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